基板実装事業



基板実装事業

チップ部品の実装に限らず、ディスクリート部品の実装、手はんだ作業まで、幅広く対応いたします。

主な設備

N2対応リフロー炉 チップマウンター(XLサイズ対応)
8ゾーンに分割された炉により、細かい温度制御が可能です。また、窒素ガスによる酸化防止機能により、更に精度の高いはんだ付けが可能となっております。 小型基板(50×50)から大型基板(460×510)までの実装が可能であり、汎用性の高い設備となっております。

高解像度認識・外観検査装置 噴流式はんだ装置
外観検査の信頼性を高めることにより、お客様からの高い品質要求にお応えしております。基板サイズは、XLサイズ(460×510)まで対応可能です。 上の設備は、鉛フリー専用のはんだディップ槽ですが、このほか共晶はんだ専用のはんだディップ槽の設備も有しています。

実体顕微鏡による微細はんだ付け クリーンブース
高いはんだ付け技能を有した熟練作業者により、実体顕微鏡を使用した微細なはんだ付け作業を行っております。 特殊な冷却装置等の組立に使用しています。
クリーンブースは、3段階に分かれており、写真は最も奥のブース(クラス:100,000)です。


お問い合せ


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株式会社トクデンプロセル ビジネスセンター

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